DieAttach(芯片贴装)芯片贴装（DieAttach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的dieflag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。其主要过程如下图所示，可以细分为三步：1.点胶(Dispense)；2.取芯片(Pickup)；3.贴片(Placement)。芯片贴装过程示意图1.点胶：银胶的主要成份是环

PlasmaClean(电浆清洗BeforeWB)在密闭真空中充入少量Ar、H2、O2中的一种或几种气体，利用RFpower在平形板电极形成电场使电子来回震荡，电子激发并电离气体产生电浆，撞击基板和芯片表面，与污染物产生物理或化学反应，利用气体流通将污染物去除。电浆清洗使表面微结构产生官能基或达到一定的粗糙度，增加不同材料之间的结合力，增加焊点的可靠性以及基板与塑封材料之间的结合力，从而提高产品的

电浆清洗（Plasma）在Molding前会使用混合气体，对基板表面进行电浆清洗。主要是用O2&H2混合气体，在金属面形成OH-基。Molding工序前，采用此种清洗，可以增加与   Compound间的结合力，提高产品的可靠度，增加使用寿命。。Molding(塑封)本工序主要是把芯片和金线用塑胶密封起来，使其不受外界环境的影响而失效，主要过程如下：1)&nb

Marking(印字)印字是在塑封后的产品上标识产品的名字、批号、商标、制造厂家等信息的过程。印字种类：一般有油墨印刷和激光打印两种。油墨印刷的字迹鲜明，但易磨损；激光打印，可打印在金属和硅等材料上，字迹是永久性的。缺点是字迹不够鲜明，且设备昂贵。油墨打印原理（如下图）：使用玻璃油墨，在封装表面印刷出文字和图形标识，并烘干定型。油墨印刷示意图激光打印原理（如下图）：利用激光的能量将封装表面刻出5~

BallMounting(置球)BGA封装是通过基板下表面的锡球(SolderBall)与系统PCB实现互连的，本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步：1.        用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；2.    &n