Singulation(切单)本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品，分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式：剪(Punch)，切(Saw)，铣(Rout)，如下图所示。Punch：利用特定的治具，在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来；Saw：把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落)，利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上，切割刀片高速旋转，并按照程序的设定沿着封装BGA

Testing(测试)测试工序是确保向客户提供产品的电气性能符合要求的关键工序，此工序一般独立与封装工艺。它利用测试设备(TestingEquipment)以及自动分选器(Handler)（如下图），测定封装IC的电气特性，把良品、不良品区分开来；对某些产品，还要根据测试结果进行良品的分级。测试按功能可分为DC测试（直流特性）、AC测试（交流特性或timing特性）及FT测试（逻辑功能测试）三大类

芯片封装互联芯片与封装的互联方式常见的主要有两种，WireBonding（引线键合）和FlipChip（倒装芯片），如下图所示。引线键合工艺，需要分两个步骤，一先把芯片粘结在载板上，实现物理连接，第二步才是引线键合，实现电性连接；而倒装芯片则只需一个步骤即可同时实现物理连接和电性连接。引线键合和倒装封装引线键合芯片与载板的引线键合，常用的键合方法有热超声焊、热压焊、超声焊，材料有金线、铜线、铝线等

芯片与封装的互联方式常见的主要有WB和FC两种，上节介绍完了WB工艺，本节主要讲FC工艺。芯片倒装（FlipChip），顾名思义，需要将芯片正面（有源面）朝下倒置，实现与载板组装和互联键合。使用倒装焊工艺，首先要将芯片处理成FlipChip的形式，需要在芯片表面布置上连接点，用来实现芯片I/O电路和封装载板的连接，此连接点称为晶圆凸点（bump）。凸点制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏印刷-回流法

2016年7月19日 18:12 文中常用缩写ESD，Electric-staticDischarge，静电放电HBM，Human-bodyModel，人体放电模型MM，MachineModel，机器放电模型CDM，ChargedDeviceModel，带电器件放电模型 开场白:多年以来，我们对于静电是既熟悉又陌生。初中时就学过，丝绸摩擦玻璃棒，玻璃棒带正电，毛皮摩擦